Image of STUDI DAYA DUKUNG PONDASI DANGKAL PADA TANAH LEMPUNG MENGGUNAKAN PERKUATAN ANYAMAN BAMBU DAN GRID BAMBU DENGAN VARIASI KEDALAMAN DAN JUMLAH LAPISAN PERKUATAN

Skripsi

STUDI DAYA DUKUNG PONDASI DANGKAL PADA TANAH LEMPUNG MENGGUNAKAN PERKUATAN ANYAMAN BAMBU DAN GRID BAMBU DENGAN VARIASI KEDALAMAN DAN JUMLAH LAPISAN PERKUATAN

Penilaian

0,0

dari 5
Penilaian anda saat ini :  

Salah satu permasalahan tanah di Indonesia timbul pada tanah kohesif, khususnya yang termasuk kategori lempung (clay). Permasalahan dengan jenis tanah ini umumnya meliputi masalah daya dukung. Tanah yang tergolong memiliki daya dukung rendah adalah tanah lempung lunak (sofi clay). Oleh sebab itu diperlukan adanya usaha perkuatan dengan tujuan menambah daya dukung tanah yaitu dengan menggunakan anyaman bambu dan grid bambu. Untuk mendapatkan nilai daya dukung tanah dilakukan penelitian dengan variasi kedalaman dan jumlah lapisan. Penelitian dilakukan dengan skala laboratorium. Nilai daya dukung tanah didapat dari uji pembebanan dan grafik hubungan beban dan penurunan. Sedangkan rasio daya dukung (BCR) didapat dari perbandingan antara daya dukung ultimate tanah dengan variasi perkuatan terhadap nilai daya dukung ultimate tanah tanpa perkuatan. Dari hasil analisis didapat bahwa penggunaan lapis anyaman bambu dan grid bambu memberikan pengaruh terhadap nilai daya dukung batas tanah lempung lunak. Variasi kedalaman IB dan 3 lapis perkuatan memberikan pengaruh tertinggi terhadap daya dukung tanah dengan nilai daya dukung 28,33 KPa dan nilai BCR 5,76 serta peningkatan sebesar 475,71%. Dari kesuluruhan pengujian dapat diketahui pengaruh perkuatan terhadap daya dukung tanah lempung sangat lunak. Semakin jauh jarak perkuatan dengan dasar pondasi serta semakin banyak jumlah lapisan perkuatan, daya dukung tanah akan semakin meningkat dan kemampuan tanah lempung sangat lunak menahan beban dari atas akan semakin besar.

Availability
Inventory Code Barcode Call Number Location Status
1307001567T104669T1046692013Central Library (REFERENCES)Available but not for loan - Not for Loan
Detail Information
Series Title
-
Call Number
T1046692013
Publisher
Inderalaya : Prodi Teknik Sipil, Fakultas Teknik Universitas Sriwijaya.,
Collation
xi, 54 hlm.; ill.; tab.; 28 cm.
Language
Indonesia
ISBN/ISSN
-
Classification
624.107
Content Type
Text
Media Type
unmediated
Carrier Type
unspecified
Edition
-
Subject(s)
Prodi Teknik Sipil
Pondasi - tanah lempung
Specific Detail Info
-
Statement of Responsibility
Other version/related

No other version available

File Attachment
Comments
You must be logged in to post a comment