Skripsi
PERBANDINGAN KEBOCORAN MIKRO TUMPATAN KLAS I RESIN KOMPOSIT BULK FILL MENGGUNAKAN BONDING UNIVERSAL ADHESIVE STUDI DENGAN MODE TOTAL ETCH DAN SELF ETCH
Latar Belakang: Komposit resin urugan curah dikembangkan untuk meminimalkan penyusutan selama polimerisasi, dapat diisi hingga kedalaman 4 mm. Bonding agent merupakan elemen yang berperan penting dalam kemampuan restorasi untuk menghindari kebocoran mikro. Penelitian ini bertujuan untuk membandingkan kebocoran mikro berbagai resin komposit bulk fill yang diisi rongga kelas I menggunakan bonding universal adhesive dengan mode total etch dan mode self etch dengan teknik bulk. Metode: Delapan belas gigi premolar rahang atas manusia disimpan dalam aquades. Sampel ditanam ke dalam kotak cor dan kavitas kelas I disiapkan. Sampel dibagi menjadi dua kelompok, kelompok 1 yang diisi dengan resin komposit total etch resin komposit tipe total etch bonding bulk fill bonding dan grup 2 dengan bulk fill bonding universal adhesive resin komposit self etch mode. Sampel disimpan dalam inkubator pada suhu 37oC selama 24 jam. Sampel ditermosiklus secara manual sebanyak 100 kali pada suhu 5oC dan 55oC, kemudian direndam dalam larutan metilen biru 1% selama 24 jam. Sampel dipotong dengan piringan pemisah. Kebocoran mikro diukur dengan Mikroskop USB Digital dengan perbesaran 100x dalam milimeter dari dinding oklusal. Hasil: Microleakage bonding agent universal adhesive mode total etch menunjukkan kebocoran mikro yang lebih rendah daripada mode self etch pada rongga kelas I yang diisi resin komposit bulk fill. Kesimpulan: Terdapat perbedaan kebocoran mikro komposit bulk fill kelas I antara bonding universal adhesive dimana bonding universal adhesive dengan mode total etch menghasilkan kebocoran mikro yang lebih rendah dibandingkan bonding universal adhesive dengan mode self etch. Kata kunci: Rongga kelas I, Kebocoran mikro, resin komposit isi curah, Etsa total dan self etch mode ikatan perekat universal.
Inventory Code | Barcode | Call Number | Location | Status |
---|---|---|---|---|
2107003559 | T58752 | T587522021 | Central Library (REFERENCES) | Available but not for loan - Not for Loan |
No other version available